
미니 인텔에서 공식으로 발표한 인텔 18A 공정..
- 스퀴니
- 조회 수 1009
- 2025.04.21. 19:41
Powervia 및 BSPDN과 같은 기술의 채택으로 인텔 3에 비해 30% 이상의 밀도 개선을 달성.
PPA (전력, 성능, 면적) 비교시 표준 ARM 코어 서브 블록에서 인텔 3에 비해 1.1V에서 25% 더 높은 속도와 36% 전력 감소
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Powervia 및 BSPDN과 같은 기술의 채택으로 인텔 3에 비해 30% 이상의 밀도 개선을 달성.
PPA (전력, 성능, 면적) 비교시 표준 ARM 코어 서브 블록에서 인텔 3에 비해 1.1V에서 25% 더 높은 속도와 36% 전력 감소
조미료가 얼마나 들어갔으려나요.