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좌지우건

미니 샤오미 XRING O1 빅코어 클럭이...

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008e1nQyly1i1jmrlsrg4j30zu25on6p_2.jpg

 

벤치로 노출된 CPU/GPU 구성 정보는

 

2*X925-3.9GHz

4*A725-3.4GHz

2*A725-1.89GHz

2*A520-1.8GHz

 

lmm G925 MC16-1.795GHz

 

인데 빅코어 X925 @ 3.9Ghz는

기존 ARM발표치 보다도 높은 클럭이네요.

(모바일 AP인데도 클럭이 ㄷㄷㄷㄷ)

 

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샤오미 공식 정보에 따르면 3nm 2세대

즉 N3E 인데...

D9400 이후에도 공정 성능향상이 있었나봅니다.

 

루머로는 플립7에 SF3 엑시노스 탑재가 이야기되는데 아마도 X925 쓰겠죠?

비슷한 시점에서 동일 IP 공정 성능(클럭) 비교할 수 있겠네요.

 

a0abea17ly1i1ksvlejnqj21401hcjzh.jpg

 

추가로 샤오미 CEO가 자체칩 개발썰을 풀었는데...

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샤오미 칩 로드

 

올해는 샤오미 창립 15주년입니다.

 

11년 전인 2014년에 칩 연구 개발을 시작했습니다. 2014년 9월, 펑파이(Pengpai) 프로젝트가 시작되었습니다. 2017년에는 샤오미의 시그니처 모바일 칩 "펑파이 ST"가 공식 출시되었습니다. 중저가형 칩을 포지셔닝했습니다. 이후 여러 가지 이유로 SoC 대형 칩 개발이 중단되었습니다. 하지만 칩 연구 개발의 열정은 잃지 않고 "소형 칩" 개발로 방향을 전환했습니다. 이후 샤오미 펑파이는 고속 충전 칩, 배터리 관리 칩, 이미징 칩, 안테나 강화 칩 등 다양한 "소형 칩"을 출시하며 다양한 기술 경쟁에서 경험과 역량을 축적해 왔습니다.

 

최근 몇 년 동안 많은 팬들이 "샤오미도 대형 칩을 만들 수 있을까?"라고 질문해 왔습니다. 인터넷에는 사실인 것처럼 보이는 다양한 루머가 떠돌고 있으며, 많은 사람들이 펑파이 SoC가 후속작이 없다고 비웃기도 합니다. 하지만 저는 그것이 우리의 "흑역사"가 아니라 우리의 방식이라고 말하고 싶습니다.

 

2021년 초, 우리는 중요한 결정을 내렸습니다. 바로 자동차를 선택하는 것이었습니다. 동시에, "대형 칩" 사업을 재개하고 휴대폰 개발을 시작하는 또 다른 중요한 결정도 내렸습니다.

 

샤오미는 항상 "칩 꿈"을 가지고 있었습니다. 대규모 핵 기술 기업이 되기 위해서는 칩이 반드시 넘어야 할 정점이자, 피할 수 없는 힘든 싸움이기 때문입니다. 우리는 초기 칩 개발 과정에서 얻은 교훈을 깊이 있게 정리했습니다. 고탄소 순수 SoC를 개발해야만 첨단 칩 기술을 진정으로 숙달하고 하이엔드 경쟁에 더욱 효과적으로 대응할 수 있다는 것을 깨달았습니다.

 

따라서 프로젝트 초기에는 최첨단 공정 기술, 플래그십 트랜지스터 규모, 그리고 초고성능과 에너지 효율이라는 매우 높은 목표를 제시했습니다.

 

동시에, 칩 제조의 어려움을 잘 알고 있으며, 장기적이고 지속적인 투자 계획을 수립했습니다. 최소 10년, 최소 500억 위안을 투자하여 탄탄한 기반을 다지고 매 순간을 신중하게 추진할 것입니다.

 

4년이 지난 지금, 올해 4월 말 기준, 쉬안지에의 R&D 투자액은 155억 위안을 돌파했습니다. 현재 R&D팀은 2,500명이 넘으며, 올해 R&D 투자액은 60억 위안을 넘어설 것으로 예상됩니다. 저는 이러한 규모가 현재 국내 반도체 설계 분야에서 R&D 투자 규모와 팀 규모 면에서 업계 3위 안에 든다고 생각합니다. 강한 의지와 용기, 그리고 충분한 R&D 투자와 기술력이 없었다면 오늘날의 샤오미 쉬안링은 없었을 것입니다.

 

드디어 첫 번째 답안지를 제출했습니다. 바로 샤오미 쉬안링 01입니다. 2세대 3nm 공정을 채택하여 최고의 플래그십 경험을 선사하기 위해 최선을 다합니다.

 

샤오미 칩은 11년이라는 세월을 거쳤지만, 칩 분야에서 경쟁사들이 쏟아져 나오는 상황에서 우리는 이제 막 시작에 불과합니다. 칩은 샤오미가 핵심 기술을 돌파하기 위한 핵심 동력이며, 우리는 전력을 다할 것입니다.

 

이제, 이 여정을 향한 우리의 지속적인 탐구를 위해 더 많은 시간과 인내심을 부탁드립니다.

 

 

 

 

 

끝으로 넵... 대륙의 기덕형님 다이분석 진행중이라고 합니다.

Screenshot_20250519_225956_2.jpg

XRing01 칩 및 공정 분석

 

작업 중

 

출시 후 일주일 이내에 생산될 예정입니다...

 

이번 달은 매우 바빴습니다.

 

제조업체들은 일괄 출시를 선호합니다.

댓글
9
Oxc.suga
1등 Oxc.suga
2025.05.19. 23:46

상세한 실리콘 분석이 가능하겠군요.

저분 실리콘 분석은 굉장히 세세해서, 인상이 깊습니다.

현지 인맥인지 실리콘 획득, delid 과정도 미친듯이 빠르고요 ㅋㅋㅋㅋㅋ

 

샤오미 자체 칩 루머는 무성했는데, 저 증언의 반만 사실이어도 소름끼치네요.

10년 이상을 R&D에 쏟아부을 조건과 그 규모가 형성되었다는 게 놀랍습니다. 

결과물이 IC칩에 불과해, 성과가 거의 눈에 띄지 않는데도 불구하고요.

 

만악의 근뤈 빈 카운터가 사내권력을 쥐었다면 당장 대경실색하며 모가지를 칠 사업분야일텐데요.

[Oxc.suga]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Oxc.suga
Oxc.suga Oxc.suga 님께
2025.05.19. 23:58

근데 저 190억 트랜지스터는 코어 부분만 포함한건지...

좀 수상하다는 의견이 많던데요. 코어 규모나 기타 언코어 부분을 합하면 지나치게 작아보입니다.

오랫만에 9300 기다리는 느낌입니다. 색다른 칩...

---

pengpai ST가 뭔가 했더니, Surge S1이라고 알려진 칩이네요.

이번 칩은 루머 상 Surge S2였으니, 샤오미 측 주장과 맞긴 하네요. 정신적 후속작.

[Oxc.suga]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
ㅇㅁㅇ
ㅇㅁㅇ Oxc.suga 님께
2025.05.20. 00:43

프라임 듀얼코어 구성은 신박하긴 합니다. 

[ㅇㅁㅇ]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Oxc.suga
Oxc.suga ㅇㅁㅇ 님께
2025.05.20. 00:57

텐서 G2까지의 구성이죠 ㅋㅋ

텐서도 포기한 구성인데 어떠려나요...ㅋㅋ

[Oxc.suga]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
2등 바보중
2025.05.20. 00:00

4년간 약 3조의돈을 퍼붓고 향후 6년간 6조 5천억을 더 퍼붓겠다는게 대단하네요...

근데 그러면 개발비, 제조단가 때문에 가격이 저렴할거 같진 않은데

판매량이  잘 안나오면 꽤 큰 손해일텐데 말이죠

[바보중]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Oxc.suga
Oxc.suga 바보중 님께
2025.05.20. 00:10

아마 2021년도에 전장사업이랑 연계한 프로젝트로 시작한거 같은데...

판매량을 떠나 개발 지표로서의 가치도 무시할 순 없겠군요.

SoC에 실사 환경에서 문제가 없으면, 전장용 칩으로 엑시 V시리즈처럼 쓰지 않겠나 싶네요.

초장부터 돈지랄에 가까운 칩을 뽑는 건 굉장하긴 하네요 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

[Oxc.suga]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
gamma
3등 gamma
2025.05.20. 01:10

지금 최고점 기준이면 D9400보다도 클럭당점수가 낮습니다.

디멘시티도 클럭당점수가 낮은 편인데 그보다 낮은거면

클럭을 올리려고 과하게 IPC를 포기했든가 전력폭주거나 뭐 그렇겠지요.

[gamma]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
바보중 gamma 님께
2025.05.20. 01:37

그냥저냥 나올점수가 아닌가 싶습니다.

디멘보다 설계역량이 좋을리도 없고 어느정도 캐시를 절감한게 아닌가 싶기도 하고요

[바보중]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
FriedEggGalaxy
FriedEggGalaxy 바보중 님께
2025.05.20. 09:27

그러기엔 중화권에서는 Cortex-X925 2개 합쳐 L2 4MB라고 하더군요.

[FriedEggGalaxy]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
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