소식 파운드리 톱2 삼성·TSMC, 3D 패키징 대결

Aimer
조회 수 448
2020.09.01. 14:04

https://zdnet.co.kr/view/?no=20200901120848

1일 대만 자유시보에 따르면 TSMC는 최근 애플을 주요 고객사로 확보하기 위해 첨단 3D 패키징 기술 '3D 패브릭 플랫폼'을 출시했다. TSMC의 3D 패브릭 플랫폼은 600마이크로미터 미만의 두께로 로직 반도체 위에 다수(약 12단)의 메모리 반도체를 적층할 수 있는 기술로, 내년 1분기 상용 서비스가 시작될 전망이다.

Hate Mimi Device

Mobile
-SM-F946NZKEKOO
-SM-G975NCWFKOO
-SM-X916NZAIKOO

Wearable
-SM-R950NZSAKOO
-SM-R900NZAAKOO
-SM-R510NZAACB2
-SM-R180NZWAKOO

Desktop
-AMD Ryzen 7 5800X3D
-MSI MPG B550 Gaming Edge WIFI
-MSI GeForce RTX 4070Ti Gaming X Trio 12GB
-WD BLACK SN850X / 750 2TB, MX500 4TB
-Crucial Ballistix 3200MHz DDR4 16GB x 4
-NZXT H5 Flow (with Noctua NF-A12x25)
-Razer Huntsman V2 Linear
-Razer Cobra Pro
-Razer Viper Ultimate

Big Thing
-Hyundai Santa Fe MX5 HEV

🥈소식게 공무원🥇미게 지박령🥇미코의 잡담왕·🏆유머의 신😆

1등 전자개복치

2020.09.01. 14:59

Tsv는 메모리반도체에서도 잘 쓰이는 기술이라... 시너지가 괜찮았죠.

[전자개복치]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고

2등 맛깔나는밥

2020.09.01. 17:02

메모리 반더체 적층은 ㅅㅅ만한 곳이 있나요?

[맛깔나는밥]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고

3등 나르자

2020.09.01. 20:51

메모리 반도체 적층은, 그거.. HBM메모리에서 잘 쓰이겠죠

그리고

저 3D계층이 뜻대로만 완성된다면..

1층에는 GPU + CPU, 2층에는 메모리 + 통신모듈

그렇게 적층해서 만드는.. 그런건가 보군요

[나르자]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고

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