갤Z폴드3·플립3 뜯어보니…힌지·필름 등 '첨단기술 집약체'
- 프로입털러
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- 2021.09.02. 11:12
폴더블폰 핵심 '힌지', KH바텍·파인테크닉스 공급
S펜 펜촉 견딜 수 있는 UTG는 세경하이테크 기술 채택
외부 지문인식 모듈은 드림텍 기술
두께 14mm에 들어가는 회로기판 인터플렉스
S펜 펜촉 견딜 수 있는 UTG는 세경하이테크 기술 채택
외부 지문인식 모듈은 드림텍 기술
두께 14mm에 들어가는 회로기판 인터플렉스
사진=연합뉴스
삼성전자 '갤럭시Z폴드3'와 '갤럭시Z플립3'가 출시 초반 흥행 돌풍을 일으키는 가운데 3세대 폴더블폰에 어떤 부품이 탑재됐는지에 관심이 쏠리고 있다.
갤럭시Z폴드3와 플립3는 글로벌 폴더블폰 시장에서 가장 앞선 기술력을 선보이고 있는 제품이라 현재 제조사 기술 수준이 어디까지 왔는지 가늠해볼 수 있기 때문이다.
2일 업계에 따르면 삼성전자는 이번 폴더블폰에 사용자가 원하는 다양한 각도로 폰을 펼쳐서 세워 놓고 사용할 수 있도록 '하이드어웨이 힌지(Hideaway Hinge)'와 외부 먼지 및 이물질 유입으로부터 힌지와 기기를 보호하는 스위퍼(Sweeper) 기술을 적용했다.
(하략)
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