소식 TSMC, 첨단 패키징 일부 아웃소싱
- 뉴스봇
- 조회 수 133
- 2021.12.29. 11:43
○CoWos 2.5D 패키징 기술- 업계 관계자에 따르면, TSMC가 CoWoS 패지징 업무의 일부 과정을 앰코, ASE 등 OSAT 업체들에게 외주를 주기로 함- 일부 소량 생산이 필요한 고성능 칩에 대해, TSMC는 CoW만 담당하고 나머지 공정을 을 외부 OSATs에서 진행- 비슷한 협력은 미래 3D IC 패키징에 계속 존재할 것으로 예상-
기사 더 읽기
·🏆정보의 신⚡
댓글
0