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소식 AMD X670 칩셋, MCM 아닌 별개의 칩 2개 결합?

AMD 600 시리즈 칩셋의 플래그십인 X670은 듀얼 다이 형식이라는 루머가 퍼져있는 상황인데, 실제 제품에는 듀얼 칩셋 방식으로 적용되는 것으로 판단되는 사진이 유출되었다.

 중국 바이두를 통해 유출된 ASUS X670 프라임 메인보드의 레이아웃을 보면, 메인보드 칩셋이 자리할 것으로 판단되는 2개의 칩셋 실장 위치가 파악된다.

 


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