소식 삼성전자, BSPDN 연구성과 공개…면적ˑ배선길이 문제 개선
- BarryWhite
- 조회 수 774
- 2023.08.13. 04:04
지난 6월 일본 VLSI 심포지움에서 발표
BSPDN 적용 통해 평균 면적 14.8% 축소
삼성전자, 2nm 공정부터 BSPDN 적용 예정
삼성전자가 BSPDN(Back Side Power Delivery Network) 연구 성과를 공개했다. 삼성전자가 BSPDN 관련 구체적인 연구 성과를 공개한 건 이번이 처음이다.
11일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 6월 일본에서 열린 2023 VLSI 심포지움에서 BSPDN 연구 현황을 발표했다. BSPDN은 2019년 IMEC에서 처음 제시한 개념이다. 전력 배선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력 및 신호 라인의 병목 현상과 셀 활용률 등을 개선하는 설계 구조다.
삼성전자는 이번 논문에서 BSPDN 적용을 통해 FSPDN(Front Side Power Delivery Network) 대비 14.8% 면적 축소에 성공했다고 밝혔다. 구체적으로 두 개의 ARM 회로에서 각각 10.6%, 19% 면적을 줄이는 결과를 얻었다. 또 배선 길이도 9.2% 줄였다고 밝혔다.
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댓글
인텔은 저거 4nm에서 상용화 논하고 있는 단계라던데... 타사들대비 좀 늦는걸까요??