미국의 제재에도 불구하고, 화웨이가 5nm 칩 생산에서 진전을 보이고 있다는 소식이 등장했습니다.

X에 공개된 내용에 따르면, 화웨이의 파운드리 파트너 SMIC는 EUV 장비 없이 5nm 공정 개발에 성공했다고 합니다. 이 공정으로 소규모 생산된 것은 화웨이의 최신 기린 칩으로 알려졌습니다.

하지만 EUV 장비 없이 생산된 5nm 칩셋은 수율이 낮고 대량 생산 비용이 많이 들 수 있습니다. 실제로 화웨이의 화웨이 전무이사 장 핑안은 5nm칩 전환이 화웨이의 주 목표가 아니라고 언급한 바 있습니다.

미국의 제재로 인해 화웨이는 TSMC나 ASML과 같은 기업과 협력할 수 없는 상태입니다. 이 때문에 자체적으로 최첨단 칩 생산을 위한 노력을 지속하고 있습니다.