인텔은 인텔3 생산 공정이 인텔4 공정 대비 최대 18% 향상된 프로세서 코어 전성비와 10% 더 높은 밀도를 제공한다고 밝혔습니다.

이는 트랜지스터부터 금속 스택에 이르기까지 공정의 거의 모든 측면에서 최적화를 통해 이룬 것입니다. 인텔이 새로 개발한 고밀도 표준 셀 라이브러리 세트도 적용됐습니다.

인텔3 공적은 2024년 말 제조 준비 단계에 도달했습니다. 인텔 오리건주 R&D 현장에서 대량 생산에 성공했으며, 현재 아일랜드 레이슬립 팹에서 인텔 제온6 서버 프로세서를 비롯한 칩을 대량으로 생산하고 있습니다.

인텔은 인텔3 공정을 기반으로 2025년 도입될 인텔 20A 및 인텔 18A 프로세스 노드를 통해 리본FET 및 앙스트롬 시대로 전환하겠다는 방침입니다.