삼성전자가 파운드리 3나노(㎚·10억분의 1미터) 공정 개발 단계를 종전 3단계에서 2단계로 축소하고 바로 2나노 공정으로 넘어간다. 2나노 공정은 모바일·HPC(고성능컴퓨터)·AI(인공지능) 등 응용처별로 포트폴리오를 다양화한다. 세계 파운드리 1위 TSMC를 따라잡기 위해 2나노 공정 개발에 사업 역량을 집중하는 것으로 보인다.

19일 삼성전자가 최근 공개한 파운드리 사업 로드맵에 따르면 이 회사는 3세대 3나노 공정으로 구분할 수 있는 SF3P를 추진하지 않기로 했다. 나노는 반도체 회로 선폭의 단위로, 선폭이 좁을수록 소비 전력을 줄이고 반도체 성능은 높일 수 있다.

삼성전자는 지난 2022년 GAA(게이트올어라운드) 기술 기반 1세대 3나노 공정(SF3E) 양산을 시작했다. 올해 하반기 2세대 3나노 공정(SF3) 양산을 시작하고 뒤이어 3세대로 볼 수 있는(삼성전자는 공식적으로 3세대로 구분하지는 않음) SF3P 공정 양산에 나서는 것이 당초 계획이었다.