인텔이 인공지능(AI) 인프라를 위한 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛을 구현했다고 27일 발표했다.

인텔IPS 그룹은 최근 미국 샌디에이고에서 개최된 광통신 전시회 ‘OFC 2024’에서 완전 통합 광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 칩렛을 인텔 CPU에 코-패키징(co-packaged)해 실시간 데이터를 실행하는 최첨단 기술을 시연했다. 

이날 선보인 OCI 칩렛은 최대 100m의 광섬유에서 각 방향으로 32Gbps 데이터 전송 64채널을 지원하도록 설계됐다. 또 PCIe 5세대와 호환도 된다. 인텔은 OCI 칩렛 적용 시 전력 효율성과 레이턴시, 대역폭 등을 개선할 수 있다고 설명했다.