소식 중국, HBM‧2.5D CoWoS 공정에 올인
- BarryWhite
- 조회 수 206
- 2024.07.19. 14:59
○중국, 미국 압박에 맞서 기술자립에 대대적 투자···3기 반도체 펀드 사상 최대 규모
- 지난해 8월 지나 레이몬드 미국 상무부장이 중국을 방문했을 때 화웨이는 SMIC 7나노 칩을 탑재한 메이트60 프로를 깜짝 발표했음. 미국과의 전쟁을 불사하겠다는 의지를 공표한 셈. 예민한 신경이 건드려진 미국은 그후 중국에 대한 압박 수위를 계속 높여왔음.
- 이에 맞서 중국은 반도체 기술 자립에 더욱 박차를 가하고 있음. 압박에 기죽기는커녕 반도체 3대 발전 청사진을 수립하고 ‘자금 블랙홀’에 돈을 쏟아붓고 있다고 함.
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