TSMC가 엔비디아의 제품 전용 패키징 생산 라인을 구축해 달라는 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO의 요청을 거절한 것으로 알려졌습니다.

wccftech에 따르면 황 CEO와 TSMC 경영진 간의 논의가 팽팽하게 진행됐으며, TSMC는 이 전용 라인의 필요성에 의문을 제기했다고 합니다.

패키징 제약은 반도체 업계에서 중요한 과제로 떠오른 상태입니다. TSMC는 패키징 서비스에 대한 높은 수요를 충족하기 위해 고군분투 중입니다.

TSMC는 최근 실적 발표에서 '파운드리 2.0'이라는 개념을 도입, 순수 칩 제조를 넘어 패키징, 테스트 및 기타 서비스로 회사의 초점을 확장하고 있습니다.