AMD가 최근 개최된 'Zen 5 테크 데이'에서 차세대 CPU 아키텍처인 'Zen 5'와 이를 기반으로 하는 새로운 SoC 레이아웃에 대한 상세 정보를 공개했습니다.

 

탐스하드웨어에 따르면, 공개된 Zen 5 아키텍처의 핵심은 바로 새롭게 설계된 'Zen 5c' 코어입니다.

 

 

Zen 5c 코어는 기존 Zen 5 코어 대비 크기를 약 25% 줄이면서도, 동일한 Zen 5 마이크로아키텍처를 기반으로 설계되어 성능 저하를 최소화한 것이 특징입니다. AMD는 Zen 5c 코어를 통해 저전력, 고밀도 서버 시장을 공략하는 동시에, 데스크톱 및 모바일 APU 제품에도 적용하여 전력 효율성을 높일 계획입니다.

 

AMD는 Zen 5c 코어의 전력 소모를 줄이기 위해 L3 캐시 용량을 코어 당 1MB로 크게 줄였습니다. 이는 표준 Zen 5 코어의 L3 캐시 용량 4MB에 비해 현저히 낮은 수치입니다. AMD는 이러한 비대칭적인 캐시 설계를 통해 Zen 5c 코어가 저사용량, 고밀도 작업에 최적화된 성능을 발휘하도록 유도했습니다.

 

AMD는 윈도우 스케줄러 메커니즘을 활용하여 작업량을 Zen 5 코어와 Zen 5c 코어에 적절히 분배함으로써, 성능 저하 없이 전력 효율을 극대화할 계획입니다. 일반적으로 백그라운드 작업은 Zen 5c 코어에 할당되며, 고성능이 요구되는 작업은 Zen 5 코어에서 처리됩니다.

 

AMD는 Zen 5c 코어의 성능 목표를 설정할 때, 다이 크기 제한 보다는 특정 전압/주파수(V/F) 곡선을 목표로 삼았습니다. 이는 멀티 코어 작업 시, 표준 Zen 5 코어와 Zen 5c 코어 간의 성능 차이를 최소화하여 작업 지연을 방지하기 위한 것입니다.

 

 

AMD는 Zen 5c 코어를 사용한 새로운 SoC, '스트릭스 포인트'의 세부 사항도 공개했습니다. 스트릭스 포인트는 Zen 5 코어 4개와 Zen 5c 코어 8개로 구성되며, 각 코어 클러스터는 32B/cycle의 전용 데이터 경로를 통해 메모리와 통신합니다. 또한, 스트릭스 포인트는 PCIe 4.0 인터페이스를 사용하며, 16개의 레인을 지원합니다. AMD는 모바일 환경에서의 사용 패턴을 분석한 결과, 16개의 레인으로도 충분한 성능을 발휘할 수 있다고 판단했습니다.

 

 

 

이어 AMD가 라이젠 9000 시리즈 데스크톱 칩에 기존 세대와 동일한 IOD(입출력 다이)를 재활용하는 전략을 적용한 것으로 확인됐습니다. 이는 AMD가 이미 검증된 기술을 재활용하여 비용 효율성을 높이고 AM5 플랫폼의 수명을 연장하려는 의도로 풀이됩니다.

 

라이젠 9000 시리즈에 탑재된 '그래나이트 릿지' SoC는 이전 세대 라이젠 7000 시리즈와 동일한 IOD를 사용합니다. 이에 따라 DDR5-5600 메모리, 28레인 PCIe 5.0, 5개의 USB 포트, 라데온 그래픽스 기반 내장 그래픽 엔진의 4개 디스플레이 출력 지원 등 IOD 관련 사양은 동일 유지됩니다.

 

AMD는 IOD 재활용을 통해 AM5 플랫폼과의 호환성을 유지하고, 제품 개발 및 생산 비용을 절감할 수 있었습니다.  또 기존 AM5 메인보드 사용자들은 별도의 메인보드 교체 없이 라이젠 9000 시리즈 CPU로 업그레이드할 수 있는 이점을 누릴 수 있게 됩니다.

 

AMD는 라이젠 9000 시리즈의 IOD에 탑재된 라데온 그래픽스 엔진이 단순 디스플레이 출력에 충분한 성능을 제공한다고 설명했습니다.  실제로 해당 그래픽 엔진은 고사양 게임이나 그래픽 작업보다는 데스크톱 환경 구동이나 간단한 멀티미디어 재생에 초점이 맞춰져 있습니다.

 

한편, AMD는 Zen 5 아키텍처에 대한 추가 기술 정보를 공개하는 자리에서 Zen 5 코어의 캐시 레벨 간 연결 및 분기 예측 지연 시간 증가 등 새로운 정보를 공개했습니다.