대만 반도체 업체 TSMC가 인공지능(AI) 산업의 수요 급증에 대응하기 위한 칩 패키징 공장 증설 계획에 차질을 빚고 있습니다. 이는 신규 공장 부지에서 고고학적 유적지로 추정되는 유물이 발굴된 탓입니다.

TSMC는 대만 지아이(Chiayi)에 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 공장 2곳을 건설할 계획이며, 대만 정부의 발표에 따르면 첫 번째 공장은 2026년에 완공되어 2028년부터 가동될 예정이었습니다. 하지만 최근 공장 건설을 위한 굴착 과정에서 고고학적 유물로 추정되는 물체가 발견되면서 공사에 차질이 불가피해졌습니다.

대만 언론 보도에 따르면, TSMC는 유물 발굴을 위해 국립 대만 대학교에 전문 인력 파견을 요청한 것으로 알려졌습니다.

업계 관계자들은 이번 유물 발견이 TSMC의 장기적인 패키징 생산 능력 확대 계획 자체에는 큰 영향을 미치지 않을 것으로 예상했습니다. 하지만 단기적으로는 생산 계획에 일부 조정이 필요할 수 있다고 전망했습니다. 예를 들어, 대만 타이중(Taichung)에 위치한 기존 시설을 당분간 활용하는 방안 등이 거론되고 있습니다.

최근 AI 칩 수요 급증으로 고성능을 위한 고급 패키징 기술의 중요성이 더욱 부각되면서, TSMC는 패키징 분야 투자를 크게 확대하고 있습니다.

과거 TSMC에게 있어 후공정 패키징은 단순 부가 서비스에 불과했지만, 이제는 핵심 사업 분야로 자리매김했습니다. TSMC는 2024년 말까지 월 32,000장, 2025년에는 월 50,000~55,000장, 2026년에는 최대 월 65,000장 규모로 패키징 생산 능력을 확대할 계획입니다.

현재 TSMC의 패키징 서비스 주요 고객은 엔비디아, AMD 등 주요 AI 칩 제조 업체들을 포함하고 있습니다.