엔비디아가 삼성전자가 개발한 HBM3 메모리를 자사의 GPU에 사용할 수 있도록 승인했습니다. 다만, 이 승인은 미국의 수출 규제를 준수하기 위해 중국 시장용으로 개발된 H20 GPU에 한정된 것으로 알려졌습니다.

로이터에 따르면, 엔비디아는 삼성의 HBM3 메모리를 다른 AI 프로세서에 사용할지 여부는 아직 결정하지 않았으며, 추가 테스트를 거쳐야 할 수도 있습니다.

또 삼성은 차세대 HBM3E 메모리에 대한 엔비디아의 기준을 아직 충족하지 못했으며, 테스트가 진행 중인 것으로 전해졌습니다.

이 승인은 생성형 AI 붐으로 인해 고성능 GPU 수요가 급증하는 가운데 나온 것으로, 엔비디아는 HBM 공급망 다변화를 모색하고 있습니다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 3사가 주도하고 있습니다.

특히 HBM3E 생산량을 늘리고 HBM3 생산량을 줄이려는 SK하이닉스의 계획에 따라 엔비디아는 삼성 HBM3 메모리를 수용해야 할 필요성이 더욱 커졌습니다.

삼성전자는 작년부터 엔비디아의 HBM3 및 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해 왔지만, 발열 및 전력 소비 문제로 어려움을 겪어 왔습니다. 하지만 삼성전자는 지난 5월 로이터 통신의 보도 이후 발열 및 전력 소비 문제로 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다는 주장은 사실이 아니라고 밝혔습니다.

삼성전자는 이르면 8월부터 엔비디아의 H20 프로세서에 HBM3를 공급할 것으로 예상됩니다. H20은 미국이 2023년 중국의 슈퍼컴퓨팅 및 AI 기술 발전을 막기 위해 수출 제한을 강화한 후, 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 개발한 세 가지 GPU 중 가장 발전된 제품입니다.

미국의 제재에 따라 H20의 컴퓨팅 성능은 중국 이외의 시장에서 판매되는 버전인 H100에 비해 크게 제한됐다고 합니다. H20은 올해 초 출시 당시 화웨이의 경쟁 칩보다 가격이 낮았음에도 부진한 출발을 보였지만, 최근 판매량이 빠르게 증가하고 있다는 분석입니다.