삼성전자가 올해 11월 HBM3E 칩에 대한 엔비디아의 인증을 획득하면서 엔비디아에 대한 공급을 재개할 수 있을 것으로 예상됩니다.

삼성전자는 그동안 엔비디아의 HBM 칩 인증을 받는 데 어려움을 겪어 왔습니다. 최근 몇 년간 AI 붐으로 인해 HBM 칩에 대한 수요가 급증했지만, 삼성전자는 엔비디아의 까다로운 인증 기준을 충족하는 데 고전한 것으로 알려졌습니다. 특히 올해 초 SK하이닉스가 엔비디아의 HBM3 칩 인증을 세계 최초로 획득하면서 삼성전자는 경쟁에서 뒤처지는 모습을 보였습니다.

하지만 블룸버그 통신에 따르면, 삼성전자는 2024년 11월까지 HBM3E 칩에 대한 엔비디아의 인증을 받을 것으로 예상되면서 엔비디아 공급 재개를 노리고 있습니다. 업계에서는 삼성전자가 HBM3 칩 인증 지연 문제를 개선하고 있으며, 세계 최대 HBM3 메모리 칩 공급업체인 SK하이닉스와의 격차를 줄여나가고 있다는 분석이 나옵니다.

삼성전자는 AMD와 같은 다른 AI 칩 회사에 HBM 칩을 공급해 왔습니다. 또한, 삼성전자는 HBM3E 칩을 넘어 차세대 HBM4 칩(스노우볼트) 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 업계 소식통에 따르면, 삼성전자는 2025년에 HBM4 샘플을 고객사에 제공하고 2026년부터 4nm 공정을 활용하여 양산을 시작할 계획입니다.