LG이노텍이 'KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 기판 포트폴리오를 공개한다고 4일 밝혔다.이번 전시회에서 선보이는 제품 및 기술은 고부가 반도체용 기판 '플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array, 이하 FC-BGA)', '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)', '테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)' 등이다. LG이노텍은 FC-BGA 기판 제품 내부 구조를 3D로 확대 구현해, 관람객이 고다층∙고집적 구조적


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