인텔의 차세대 칩 제조 기술인 18A 공정에서 수율 문제가 발생, 브로드컴의 칩 생산에 차질이 빚어졌다는 소식입니다.

로이터 통신은 익명의 소식통을 인용해 브로드컴이 인텔의 18A 공정으로 제작된 웨이퍼 테스트를 진행한 결과, 대량 생산에 필요한 수율을 확보하지 못했다고 보도했습니다.

수율은 제조된 웨이퍼에서 정상 작동하는 칩의 비율을 의미하며, 안정적인 고객 파트너십을 위해서는 높은 수율이 필수적입니다. 특히 18A는 인텔이 올해 대량 생산을 목표로 하는 최첨단 공정으로, 경쟁사 TSMC의 2nm(20A와 동일) 공정 대비 기술적으로 앞선 것으로 알려져 있습니다.

만약 수율 문제가 해결되지 않을 경우, 인텔은 브로드컴과 같은 잠재 고객 확보에 어려움을 겪을 수 있습니다.현재 인텔은 파운드리 사업부인 IFS(Intel Foundry Services)를 통해 TSMC와 경쟁하며 엔비디아, AMD, 브로드컴 등에 칩 제조 서비스를 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다.

하지만 인텔은 18A 공정이 순조롭게 진행되고 있으며 2025년 대량 생산 목표에는 변함이 없다는 입장입니다. 인텔 관계자는 "18A는 정상적으로 가동되고 있으며 수율도 양호하다"며 "내년 대량 생산을 시작한다는 계획에는 변동이 없다"고 밝혔습니다. 브로드컴 역시 "인텔 파운드리 서비스 제품을 테스트하고 있으며 아직 최종 결론에 도달하지 않았다"고 전했습니다.

하지만 인텔 18A 공정 수율 문제가 단순한 초기 문제가 아닐 수 있다는 업계 우려도 나오고 있습니다. 인텔은 최근 PC 시장 침체와 서버용 CPU 시장 경쟁 심화, AI 칩 시장 진출 지연 등으로 어려움을 겪고 있습니다. 만약 18A 공정 수율 문제가 장기화될 경우, 인텔의 파운드리 사업 진출 전략은 큰 차질을 빚을 수밖에 없습니다.