소식 삼성 모바일 AP 적층, 하이브리드 본딩 및 TC-NCF 추진
- BarryWhite
- 조회 수 1086
- 2024.09.19. 05:09
삼성전자가 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 수직으로 쌓기 위해 '하이브리드 본딩'과 '열압착 비전도성 접착필름(TC-NCF)' 방식을 모두 추진하는 것으로 파악됐다. 차세대 반도체 패키징 기술과 고대역폭메모리(HBM) 적층에 활용한 접합 방식을 쓰는 투 트랙 전략이다. 삼성전자가 고수했던 TC-NCF에 대한 기술 자신감이 반영된 것으로 풀이된다.
삼성전자는 최근 TC-NCF로 모바일 AP를 적층하는 성능 테스트를 진행, 좋은 결괏값을 얻은 것으로 파악됐다.(...)
반도체를 수직 적층 하려면 위·아래를 서로 연결 및 접합하는 기술이 필수다. 모바일 AP와 같은 시스템 반도체 적층도 마찬가지인데, 삼성전자는 이를 하이브리드 본딩과 TC-NCF 방식을 모두 추진 중이다.
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