SK하이닉스가 현존 최대 용량인 36GB HBM3E D램을 탑재한 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔습니다.

지난 3월 업계 최초로 HBM3E 8단 제품을 고객에게 납품한 지 6개월 만이며, 회사는 연내 고객사에 양산 제품을 공급할 예정이라고 전했습니다.

SK하이닉스는 이번 12단 HBM3E 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족했다고 강조했습니다.

먼저, 데이터 처리 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였습니다. 이는 12단 HBM3E 제품 4개를 탑재한 GPU 하나로 700억 개의 파라미터를 가진 대규모 언어 모델(LLM) '라마 3 70B'를 구동할 경우, 초당 35번 전체 파라미터를 읽어낼 수 있는 수준입니다.

용량 또한 기존 8단 제품과 동일한 두께를 유지하면서 50% 증가한 36GB를 달성했습니다. SK하이닉스는 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 TSV 기술을 활용해 12개의 칩을 수직으로 쌓아 올리는 기술을 통해 용량 증가를 이뤄냈습니다.

안정성 확보를 위해 칩을 높게 쌓을 때 발생하는 구조적 문제 해결에도 공을 들였습니다. SK하이닉스는 자체 개발한 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 방열 성능을 전 세대보다 10% 높였고, 휨 현상 제어를 강화해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했습니다.

SK하이닉스는 이 12단 신제품 최초 양산 성공을 통해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어갈 것이라고 밝혔습니다.