TSMC가 2026년 말에 1.6nm 공정 기술인 A16의 양산 준비를 완료할 것이라고 밝혔습니다.

탐스하드웨어에 따르면, TSMC는 네덜란드 암스테르담에서 열린 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 2024' 컨퍼런스에서 2nm 공정(N2)은 2025년 말, 1.6nm 공정(A16)은 2026년 말부터 양산에 들어갈 것이라고 발표했습니다.

TSMC의 설계 인프라 관리 책임자인 댄 코크파차린은 "6개월 전 기술 심포지엄에서 보셨던 것과 같은 기술 로드맵입니다. N2, N2P가 내년과 그 후에 생산에 들어갈 예정이며, 그 뒤를 A16이 잇습니다."라고 말했습니다.

N2, N2P, N2X, A16은 모두 나노시트 게이트-올-어라운드(GAA) 트랜지스터를 기반으로 합니다. N2 시리즈는 슈퍼-하이-퍼포먼스 메탈-인슐레이터-메탈(SHPMIM) 커패시터를 사용해 트랜지스터 저항을 줄여 성능 효율성을 향상시키는 반면, A16은 후면 전력 공급 네트워크(BSPDN)를 사용해 성능 효율성을 더욱 향상시킨닥 ㅗ합니다.

댄 코크파차린은 "A16은 기본적으로 슈퍼 파워 레일이 적용된 N2P이며, 혁신적인 후면 전력 공급 네트워크"라고 설명했습니다.

TSMC의 설계 솔루션 탐색 책임자인 켄 왕은 BSPDN이 일반적으로 더 높은 성능과 더 나은 전력 효율성을 가능하게 하지만, 후면 전력 공급과 관련된 복잡성을 추가해 열 문제를 완화해야 한다는 점을 지적했습니다.

현재 BSPDN은 데이터센터급 AI 프로세서에 가장 적합하며, TSMC는 A16을 통해 이 시장 부문을 목표로 하고 있습니다.

N2P는 후면 전력 공급과 관련된 복잡성을 추가하지 않고 일반적인 N2보다 성능을 향상시키므로 스마트폰 및 엔트리 레벨 PC용 시스템온칩(SoC)과 같은 클라이언트 장치에 적합합니다.

N2X는 더 높은 전압을 추가해 성능을 더욱 향상시키므로 고성능 CPU와 같은 다양한 애플리케이션에 이점이 될 수 있습니다.