AI 반도체 설계 전문 기업 딥엑스가 연내 삼성전자 5나노 공정을 통해 첫 양산 웨이퍼를 공급받는다고 25일 밝혔습니다.

딥엑스는 올초 열린 CES부터 20회 이상의 해외 전시회에 참가하며 중화권, 미국, 유럽 등 글로벌 기업 200여 곳으로부터 제품 평가 요청을 받았다고 합니다. 또 국내에서는 10여 개 대기업과 물리보안, 공장 자동화, 로봇 분야 협업을 진행 중이고, 복수의 글로벌 기업들과는 신규 AI 반도체 개발을 위한 턴키 프로젝트도 논의하고 있는 상태입니다.

앞서 딥엑스는 MPW(Multi-Porject Wafer) 샘플칩 생산에서 87% 수율을 기록했습니다. 양산 시에는 91~94% 수율 달성을 목표로 하고 있습니다.

딥엑스 측은 공정 파라미터 최적화를 통해 90% 이상 수율 달성이 가능할 것으로 전망하며, 이를 통한 가격 경쟁력 확보도 기대하고 있다고 밝혔습니다.

제품 안정성 강화를 위해 'SLT(System-Level Test)' 도입도 준비 중입니다. SLT는 일반적으로 고신뢰성이 요구되는 오토모티브 제품에만 적용됩니다.

딥엑스는 AI 반도체의 무인화·자동화 기기 사용 특성을 고려해 전 제품에 적용할 방침입니다.