인텔과 바이든-해리스 행정부는 미국 칩스CHIPS 법안에 따라 인텔의 상업용 반도체 제조 프로젝트를 지원하기 위해 최대 78억 6천만 달러의 직접 자금을 지원하는 계약을 체결했다고 발표했습니다.

이 자금은 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오리건 주에 있는 인텔의 반도체 제조 및 첨단 패키징 프로젝트를 지원할 예정입니다.

이 지원은 인텔의 1,000억 달러 이상의 투자 계획을 뒷받침하며, 미국 재무부의 투자 세액 공제를 통해 최대 25%의 세액 공제를 받을 수 있습니다.

인텔 CEO 팻 겔싱어는 "인텔 3가 이미 대량 생산 중이며, 인텔 18A가 내년에 뒤따를 예정입니다. 미국에서 다시 최첨단 반도체가 제조되고 있습니다"라고 말했습니다.

그는 또한 "미국의 기술 및 제조 리더십을 회복하기 위한 강력한 초당적 지원이 국가의 장기적인 경제 성장과 국가 안보에 중요한 투자를 이끌고 있습니다"라고 덧붙였습니다.

미국 상무부의 지나 레이몬도 장관은 "칩스 포 아메리카(CHIPS for America) 프로그램은 미국의 기술과 혁신을 가속화하고 우리나라를 더 안전하게 만들 것입니다. 인텔은 미국 반도체 산업의 부흥에 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다"라고 말했습니다.

이 지원은 인텔의 미국 내 반도체 제조 및 첨단 패키징 능력을 확장하는 데 중요한 역할을 할 것으로 보입니다. 현재 인텔은 미국에서 1,000억 달러 이상의 투자를 발표했으며, 이는 수만 개의 일자리를 창출하고 미국의 공급망을 강화할 것으로 예상되고 있습니다.

인텔은 또 미국의 반도체 교육, 연구 및 인력 훈련 기회를 확대하기 위해 1억 달러를 투자할 계획입니다. 이 중 6,500만 달러는 반도체 인력을 양성하는 데 사용될 예정이며, 5백만 달러는 인텔 시설 근처의 보육 시설을 확충하는 데 사용될 것입니다. 나머지 4백만 달러는 건설 인력에서 여성과 경제적 약자의 대표성을 높이기 위한 칩스 우먼 인 컨스트럭션 프레임워크(Women in Construction Framework)에 참여하는 데 사용될 예정입니다.

이어 인텔은 아마존 웹 서비스와의 파트너십을 확장해, 새로운 맞춤형 인텔 제온 6 칩과 새로운 AI 패브릭 칩을 개발할 계획입니다. 인텔은 미국 국방부와의 관계를 통해 신뢰할 수 있는 최첨단 반도체 제조를 확장하기 위한 시큐어 인클레이브 프로그램을 진행 중입니다.