삼성전자가 애플 요청에 의해, 아이폰에 들어가는 저전력 D램(LPDDR)의 집적회로(IC)를 개별식 패키지(Discrete Package) 방식으로 바꾸는 방안을 추진 및 연구 중이라고 합니다.

애플은 2026년부터 아이폰용 LPDDR을 시스템 반도체와 독립적으로 배치하는 개별식 패키지로 전환할 계획입니다. 온디바이스 AI와 폴더블폰 출시에 맞춰 메모리 대역폭 확대가 필요하기 때문입니다.

기존에는 시스템 반도체 위에 LPDDR을 수직으로 쌓는 패키지온패키지(PoP) 방식이었습니다. PoP는 수평 패키징 대비 IC 크기를 작게 설계할 수 있어 모바일에 주로 사용돼 왔습니다.