
소식 삼성전자, 상반기 내 HBM4 개발 완료 및 양산 계획
- BarryWhite
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- 2025.01.13. 22:32
삼성전자는 원래 올해 말까지 HBM4 칩의 생산 준비 승인(PRA) 절차를 완료할 예정이었으나, 목표 시점을 상반기로 변경했다고 샘모바일은 전했습니다. PRA는 대량 생산의 첫 단계며, 이 단계를 통과하면 삼성전자의 내부 대량 생산 기준을 충족하게 됩니다.
삼성전자는 원래 2025년 상반기에 5세대 HBM(HBM3E)을 엔비디아 및 다른 고객사들에게 대량으로 생산하여 공급할 계획을 가지고 있었습니다. 하지만, HBM4 칩 개발에 집중하기 위해 HBM3E 양산 계획을 변경한 것으로 보입니다.
이 결정에는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩 출시 계획이 큰 영향을 미친 것으로 알려졌습니다.
엔비디아는 원래 2026년 초에 루빈 칩을 출시할 예정이었지만, 출시 시점이 2025년 3분기로 앞당겨졌습니다. 루빈 AI 가속기 칩에는 4개의 HBM4 메모리 칩이 탑재될 예정입니다. 이 때문에 삼성전자로써는 수익성이 좋은 루빈 칩을 놓치고 싶지 않았던 것으로 분석됩니다.
삼성전자는 HBM4 칩에 10nm 6세대(1c) DRAM을 사용할 계획이며, 2024년 10월 처음으로 수율을 확보한 이후 수율 향상에 힘쓰고 있습니다. HBM4 칩 개발에 성공한다면 회사의 전망이 매우 긍정적일 것으로 예상됩니다.
삼성전자의 경쟁사인 SK하이닉스도 HBM4 칩 개발에 박차를 가하고 있으며, 엔비디아가 루빈 칩을 출시할 시점에 맞춰 HBM4 칩을 출시할 준비를 하고 있다고 합니다.
특히 SK하이닉스는 2024년 11월 엔비디아 CEO 젠슨 황과 만남 이후 HBM4 칩 개발 속도를 높여왔고, 미코에 따르면 최태원 SK그룹 회장은 "SK하이닉스의 HBM4 개발 속도가 엔비디아의 기대치를 약간 상회하고 있다"고 주장하기도 했습니다.
