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BarryWhite

소식 삼성전자, 상반기 내 HBM4 개발 완료 및 양산 계획

삼성전자가 HBM(고대역폭 메모리)4 칩 개발을 완료하고 올해 상반기 내에 양산 준비를 마칠 계획임이 전해졌습니다. 이는 당초 계획보다 6개월 가량 앞당겨진 것입니다.

 

삼성전자는 원래 올해 말까지 HBM4 칩의 생산 준비 승인(PRA) 절차를 완료할 예정이었으나, 목표 시점을 상반기로 변경했다고 샘모바일은 전했습니다. PRA는 대량 생산의 첫 단계며, 이 단계를 통과하면 삼성전자의 내부 대량 생산 기준을 충족하게 됩니다.

 

삼성전자는 원래 2025년 상반기에 5세대 HBM(HBM3E)을 엔비디아 및 다른 고객사들에게 대량으로 생산하여 공급할 계획을 가지고 있었습니다. 하지만, HBM4 칩 개발에 집중하기 위해 HBM3E 양산 계획을 변경한 것으로 보입니다.

 

이 결정에는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩 출시 계획이 큰 영향을 미친 것으로 알려졌습니다.

 

엔비디아는 원래 2026년 초에 루빈 칩을 출시할 예정이었지만, 출시 시점이 2025년 3분기로 앞당겨졌습니다. 루빈 AI 가속기 칩에는 4개의 HBM4 메모리 칩이 탑재될 예정입니다. 이 때문에 삼성전자로써는 수익성이 좋은 루빈 칩을 놓치고 싶지 않았던 것으로 분석됩니다.

 

삼성전자는 HBM4 칩에 10nm 6세대(1c) DRAM을 사용할 계획이며, 2024년 10월 처음으로 수율을 확보한 이후 수율 향상에 힘쓰고 있습니다. HBM4 칩 개발에 성공한다면 회사의 전망이 매우 긍정적일 것으로 예상됩니다.

 

삼성전자의 경쟁사인 SK하이닉스도 HBM4 칩 개발에 박차를 가하고 있으며, 엔비디아가 루빈 칩을 출시할 시점에 맞춰 HBM4 칩을 출시할 준비를 하고 있다고 합니다.

 

특히 SK하이닉스는 2024년 11월 엔비디아 CEO 젠슨 황과 만남 이후 HBM4 칩 개발 속도를 높여왔고, 미코에 따르면 최태원 SK그룹 회장은 "SK하이닉스의 HBM4 개발 속도가 엔비디아의 기대치를 약간 상회하고 있다"고 주장하기도 했습니다.

BarryWhite
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