
소식 한미반도체, SK하이닉스와 108억 신규 계약 … “기존 본더 장비 개조”
- 뉴스봇
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- 2025.01.14. 17:45
한미반도체가 SK하이닉스와 약 108억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 수주 계약을 체결했다고 14일 공시했다. 공급 장비에 대해 구체적으로 밝히지 않았지만, 이미 납품한 본더 장비를 개조하는 내용인 것으로 파악됐다.업계에 따르면 이날 공시한 수주계약은 새로운 장비를 공급하는 것이 아니라 이미 SK하이닉스에 공급한 본더를 hMR(heated Mass Reflow) 공법용 열압착 장비(Thermal Compression Bonder)로 개조하는 것이다. 계약에는 대당 6억원씩 총 14대의 장비를 개조하는 내용과 탭앤릴(T
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