
소식 BOE, CPU용 유리 기판 생산 검토 중
- BarryWhite
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- 2025.01.26. 17:12
탐스하드웨어에 따르면, 중국의 칩 설계 회사들은 차세대 프로세서에 유리 기판을 사용하는 데 관심을 보이고 있으며, BOE는 이를 위한 시험 생산 라인 구축을 준비 중입니다.
BOE는 LCD와 OLED 디스플레이 제조 분야에 이어, 유리 코어 기판 생산을 통해 반도체 산업으로의 확장을 모색하고 있는 것으로 나타났습니다.
BOE는 2025년 하반기에 유리 코어 기판 시험 생산 라인을 가동할 계획이며, 반도체 분야서 인텔, 삼성, TSMC와 같은 주요 기업들과 경쟁할 것으로 미코는 전망했습니다.
BOE는 이미 디스플레이 사업서 반도체 관련 기술로 자원을 전환하고 있다고 합니다. BOE는 직사각형 패널을 다루는 데 익숙하며, LCD 및 OLED 패널 제조업체로서 수율 관리 노하우를 가지고 있습니다. 하지만 유리 조성의 근본적인 차이와 반도체 패키징의 엄격한 정밀도 요구 사항으로 인해, 상당한 연구 개발과 새로운 공정 기술이 필요할 것으로 예상되고 있습니다.
유리 기판은 유기 기판에 비해 더 나은 리소그래피 정밀도와 치수 안정성을 제공하며, 특히 차세대 시스템 인 패키지(SiP)에 중요한 요소로 알려졌습니다. 유리 기판은 열적, 기계적 안정성이 뛰어나 고온을 처리할 수 있으며, 또 최대 10배 더 높은 상호 연결 밀도를 지원하여 전력 공급과 신호 라우팅을 개선할 수 있습니다. 기술적, 경제적 어려움을 극복한다면, 유리 기판은 차세대 성능과 칩 조립 비용 절감 효과를 가져올 것으로 기대됩니다.
BOE를 포함한 디스플레이 패널 제조업체들은 LCD 및 OLED 생산서 벗어나 새로운 재료를 다뤄야 하는 과제에 직면해 있습니다. AMD 특허에 따르면, 붕규산염, 석영, 용융 실리카와 같은 재료가 기존의 유기 재료보다 더 뛰어난 특성을 제공할 수 있습니다. BOE와 경쟁사들이 이런 재료를 연구 개발하고 있을 가능성이 있지만, 대량 생산에 얼마나 가까워졌는지는 아직 불확실합니다.
트렌드포스의 연구 부사장은 중국 디스플레이 제조업체들이 반도체 분야로 확장하고 있으며, BOE가 선두를 달리고 있다고 언급했습니다. 다만, 이 분야서 큰 진전을 이루기 위해서는 기술 테스트와 충분한 고객 수요가 필요하다고 강조했습니다.
미국 정부의 중국 반도체 부문에 대한 제재는 중국의 반도체 산업 발전을 다소 늦출 수 있지만, 경쟁 없이 산업에 진입할 수 있는 기회를 제공하기도 합니다. 주요 칩 설계 및 제조업체들이 중국 내 기업에 제품을 공급할 수 없게 되면서, 중국 국내 기업들은 서구 기업과의 경쟁 없이 첨단 컴퓨팅 플랫폼을 개발할 수 있는 기회를 얻게 된 상황입니다.
