내년 가을 출시될 아이폰18 시리즈의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)에 대한 소식이 나왔다.IT매체 맥루머스는 3일(현지시간) GF증권 제프 푸 애널리스트의 보고서를 인용해 내년에 출시될 아이폰18 프로와 폴더블폰 ‘아이폰18 폴드’에 A20 칩이 탑재될 것이라고 보도했다.제프 푸는 새로운 A20 칩이 기존 A18과 곧 출시될 A19 칩에 비해 몇 가지 주요 설계 변경 사항을 가질 것으로 예상했다. 그는 A20 칩이 TSMC의 2나노 공정으로 제조될 것이라고 설명했다. 현재 아이폰16 프로에 탑재된 A18 프로 칩은 TSMC의 2세대 3나노 공정으로 생산됐고, 올 가을 출시될 아이폰17 프로에는 TSMC의 3세대 3나노 공정을 사용한 A19 프로 칩이 탑재될 전망이다. 아이폰18 프로와 아이폰18 폴드 모델부터 2나노 공정으로 전환하면 각 칩에 더 많은 트랜지스터를 탑재할 수 있어 성능 향상에 도움이 될 것으로 보인다.


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