[디지털투데이 AI리포터] 미국의 압박 속에서도 화웨이와 중국 최대 파운드리 업체 SMIC는 5nm 반도체를 개발하며 기술 격차를 좁히고 있다고 10일(현지시간) IT전문매체 폰아레나가 알렸다.극자외선(EUV) 장비는 실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 인쇄해 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있도록 한다. 하지만 미국의 제재로 화웨이와 SMIC는 네덜란드 ASML의 EUV 장비를 확보하지 못했다. 대신 SMIC는 '셀프 얼라인드 쿼드러플 패터닝(SAQP)'이라는 기법을 활용해 심자외선(DUV)으로도 5nm 수준의 칩을 생산했다. 단, 해당


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