2029년부터 냉각 관리 기술이 향후 고대역폭메모리(HBM)의 주요 변수가 될 것이라는 전망이 나왔다. HBM5가 시장을 주도할 것으로 예상되는 때다. 김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기전자공학부 교수가 지도하는 카이스트 테라랩은 HBM4~8까지 기술 로드맵(2025~2040)을 11일 발표했다. 차세대 HBM의 구조와 성능, 특징으로 HBM 아키텍처, 냉각 방식, 실리콘관통전극(TSV) 밀도, 인터포저 설계 등을 포함했다.김 교수는 "현재는 패키징이 반도체 사업의 헤게모니를 결정하지만, HBM5부터는 냉각 기술이 좌우할 것"이


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