[디지털투데이 석대건 기자] AMD가 차세대 인공지능 가속기에 삼성전자 HBM3E를 공식 채택했다.AMD는 12일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최한 개발자 컨퍼런스 '어드밴싱 AI'에서 차세대 AI 가속기 MI350X·MI355X에 삼성전자와 마이크론의 HBM3E 12단 제품을 탑재한다고 발표했다. 인스팅트 MI350 시리즈는 전작 대비 AI 컴퓨팅 성능이 최대 4배, 추론 성능이 최대 35배 향상됐다. AMD는 올해 말부터 주요 기업에 해당 칩을 공급할 계획이라고 밝혔다.AMD 인스팅트 MI350 시리즈에는 12단 적층 구성과


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