예스티는 지난 5일 파인엠텍으로부터 폴더블폰 초박막강화유리(UTG) 합착(라미네이션) 장비를 수주했다고 8일 밝혔다. UTG는 아주 얇은(Ultra Thin) 강화유리로 화면 맨 위를 덮는다. 예스티는 디스플레이용 진공 챔버 설비 '메인 라미'와 충격보호필름-보호필름 합착 설비 '필름 오토 라미네이터' 등을 구비하고 있다. 파인엠텍은 폴더블폰 백플레이트 제작 업체다. 예스티는 "향후 동일 장비 수주가 이어질 것"이라고 기대했다. 예스티는 "(파인엠텍은) 내년까지 20개 이상 라인을 구축할 예정"이라며 "


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