- 전 세대 대비 동작속도 60%, 전력효율 50% 이상 향상

- 최신 그래픽카드와 결합, FHD 영화 300편 분량 데이터 1초 만에 처리

- 3분기 양산 시작

SK하이닉스가 전 세대 대비 동작 속도가 60% 향상된 차세대 그래픽 메모리 제품인 GDDR7*을 공개했다고 30일 밝혔다.

* GDDR(Graphics DDR): 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격 명칭. 그래픽을 빠르게 처리하는 데 특화한 규격으로, 3-5-5X-6-7로 세대가 바뀌고 있음. 최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 가지며, 최근에는 그래픽을 넘어 AI 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목받고 있음

SK하이닉스는 “그래픽 처리에 특화된 성능과 빠른 속도를 동시에 충족시키는 D램인 GDDR에 대한 글로벌 AI 고객들의 관심이 매우 커지고 있다”며, “당사는 이에 맞춰 현존 최고 성능의 GDDR7을 3월 개발 완료한 후 이번에 공개했고, 3분기 중 양산을 시작할 계획”이라고 밝혔다.

SK하이닉스의 GDDR7은 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작속도가 구현됐고, 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아지는 것으로 확인됐다. 이 제품은 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해주며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

또, GDDR7은 빠른 속도를 내면서도 전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 이를 위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해 주는 신규 패키징(Packaging) 기술을 도입했다.

회사 기술진은 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개 층(Layer)에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC*를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항(Thermal resistance)*을 이전 세대보다 74% 줄이는 데 성공했다.

* EMC(Epoxy Molding Compound): 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하는 반도체 후공정 필수 재료

* 열 저항(Thermal resistance): 열의 전달을 방해하는 성질을 수치화한 것으로, 와트(W)당 발생하는 온도로 표시됨. 열 저항이 낮을수록 온도 변화가 주어졌을 때 더 쉽게 열을 발산할 수 있어 방열 효율이 좋아진다고 볼 수 있음