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소식 사피엔반도체, 유럽 기업과 39억 규모 레도스 백플레인 공급 계약
- 뉴스봇
- 조회 수 55
- 2024.07.23. 07:30
사피엔반도체가 유럽 마이크로디스플레이 엔진 업체와 39억원 규모 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 개발·공급계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 개발계약 종료일은 2025년 7월이다. CMOS 백플레인은 증강현실(AR) 글래스 등에 필요한 레도스(LEDoS:LED on Silicon) 엔진에 특화한 솔루션이다. 사피엔반도체는 이번 계약으로 유럽 레도스 엔진 제조사에 초소형 디스플레이 엔진용 CMOS 백플레인을 공급한다. 고급형 AR 글래스에 적용될 예정이다. 해당 모델은 2025년 하반기 양산에 들어간다. 고급형 AR 글래스는 게
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