http://www.etnews.com/20181019000292

삼성전자가 차기 전략 스마트폰 '갤럭시S10'(가칭) 시리즈에 차세대 메인기판 SLP를 적용한다. SLP는 고밀도다층기판(HDI)에 반도체 기판 제조 공법을 접목한 부품이다. 삼성은 올해 초에 출시한 갤럭시S9 시리즈에 SLP를 처음 적용했다. 삼성전자가 플래그십 스마트폰에 SLP를 적극 채택하면서 관련 부품 시장이 확대될 것으로 전망된다.

21일 업계에 따르면 삼성전자는 갤럭시S9, 노트9에 이어 갤럭시S10 시리즈에도 SLP를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 삼성이 자체 개발한 엑시노스 애플리케이션프로세서(AP)를 탑재하는 모델에 SLP를 적용한다.

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이미 적용이 됐던 거군요.

몰랐습니다.