반도체 산업의 급속한 발전을 강조하는 중요한 움직임으로, SK하이닉스와 대만 파운드리 회사 TSMC는 지난 4월 고대역폭 메모리(HBM4) 개발에 대해 협력하기 위한 양해각서(MOU)에 서명했습니다. 이 파트너십은 AI 가속기 시장의 선두주자인 엔비디아의 증가하는 수요를 충족시키는 것을 목표로 합니다.(...)

업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM4와 HBM4E를 포함한 HBM 로드맵에 속도를 내고 있습니다. 당초 2026년과 2027년에 양산을 계획했던 이 회사는 이 일정을 각각 1년씩 앞당겼습니다. HBM4는 내년에 양산을 앞두고 있고, HBM4E는 2026년에 그 뒤를 이을 예정입니다. 이번 조정은 엔비디아의 AI 가속기 출시 주기가 2년에서 1년으로 단축된 것과 일치합니다.