삼성전자가 차세대 스마트폰 갤럭시 S25에 탑재될 칩셋을 두고 고심 중인 것으로 나타났습니다. 

마이드라이버에 따르면, 삼성은 퀄컴 의존도를 줄이고 칩셋 비용을 절감하기 위해 갤럭시 S25에 엑시노스 2500과 스냅드래곤 8 Gen 4를 함께 사용하는 방안을 계획했었습니다.

그러나 삼성의 3nm GAA 공정 수율이 20% 미만으로 알려지면서, 업계에서는 삼성이 엑시노스 2500 대신 미디어텍의 최신 칩셋인 디멘시티 9400을 갤럭시 S25에 탑재할 가능성을 제기하고 있습니다.

삼성이 3nm GAA 공정 수율을 개선하지 못한다면 갤럭시 S25 출시에 차질이 생길 수 있습니다.

삼성은 최첨단 공정 기술에서 TSMC에 뒤처져 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen4 주문을 놓친 바 있습니다.