- 삼성전자가 엔비디아로부터 중요한 주문을 확보하는 데 성공했습니다. 이 수주는 특히 삼성의 최첨단 2.5D I-Cube 패키징 기술과 인터포저에 관한 것으로, CPU, GPU, NPU, 고대역폭 메모리 다이 등 여러 로직 다이를 실리콘 인터포저에 수평으로 쌓아 하나의 칩처럼 작동할 수 있도록 하는 기술입니다.

- 삼성은 2021년에 이 혁신적인 기술을 공개하면서 칩의 메모리와 로직 유닛 간의 통신 속도를 크게 높여 5G, AI 및 대규모 데이터 센터용 고성능 칩에 적용될 것으로 예상하고 있습니다.

- 현지 언론 보도에 따르면 삼성은 4개의 고대역폭 메모리 모듈을 포함한 이 첨단 패키징 기술을 엔비디아에 제공할 예정이며, 엔비디아는 이전에 삼성의 HBM 칩에 대한 찬사를 보낸 바 있습니다.

- AI칩의 선두인 엔비디아가 삼성전자의 기술을 사용함으로써, 삼성전자는 다른 업체들에게도 2.5D 패키징 서비스를 제공할 가능성이 커졌습니다.