애플이 2025년부터 M5 칩을 탑재한 맥과 AI 클라우드 서버를 선보일 예정입니다.

대만 경제일보는 애플이 TSMC와 차세대 하이브리드 SoIC 패키징 기술 협력을 확대했다고 보도했습니다. 2025년과 2026년 양산을 목표로 현재 소량 시험 생산 단계에 있는 것으로 알려졌습니다.

애플은 소비자용 Mac과 데이터센터, 클라우드 기반 AI 도구에 필요한 실리콘 수요 증가에 대응하기 위해 이러한 전략을 추진하고 있습니다.

M5 칩에는 칩을 3차원 구조로 쌓는 SoIC 기술이 적용됩니다. SoIC는 기존 2차원 칩 설계보다 전기적 성능과 열 관리 기능이 뛰어납니다. 특히 애플은 TSMC의 열가소성 탄소 섬유 복합 성형 기술을 결합한 차세대 SoIC 패키지를 적용할 예정입니다.

애플의 이러한 행보는 컴퓨터, 클라우드 서버, 소프트웨어 전반의 AI 기능을 위한 공급망을 수직적으로 통합하려는 의도로 풀이됩니다. 현재 애플의 AI 클라우드 서버는 데스크톱 Mac용으로 설계된 M2 Ultra 칩 여러 개를 연결해 사용하고 있습니다.

업계에서는 애플이 TSMC의 3nm 공정으로 자체 AI 서버용 프로세서를 개발해왔으며, 2025년 하반기 양산을 목표로 한다는 관측도 나옵니다. 하지만 하이통증권 제프 푸 애널리스트는 애플이 2025년 말 M4 칩 기반 AI 서버를 조립할 계획이라고 분석했습니다.