소식 삼성, HBM 개발팀 신설…패키징 개발도 재편
- BarryWhite
- 조회 수 805
- 2024.07.05. 13:11
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 개발팀 신설을 골자로 한 조직 개편을 단행했다. 흩어졌던 HBM 관련 기술 개발 및 첨단 패키징 역량을 한 데 모은 것이 특징으로, 인공지능(AI) 반도체 시장 경쟁력을 끌어올리기 위한 시도다.
4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 이날 'HBM 개발팀'을 신설했다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는다.
삼성전자는 지금까지 HBM3·HBM3E·HBM4 등 제품 별로 개발 담당을 따로 뒀는데, 이를 하나의 팀으로 통합했다.
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LG식 상황대응느낌이...