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IT 소식 게시판 이용 수칙 230127
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admin |
19.11.15 | 9 | 49277 |
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소식 |
삼성전자 차세대 SSD 개발? 990 에보 플러스 등 상표권 출원
[1]
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BarryWhite |
11:20 | 2 | 454 |
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소식 |
구글, VPN 사용 유튜브 프리미엄 가입자 구독 취소 시작
[3]
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BarryWhite |
10:24 | 2 | 1126 |
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소식 |
"돈과 금융은 달랐다" 애플이 낙제점 받은 사업들
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뉴스봇 |
11:15 | 1 | 279 |
25827 |
소식 |
엔비디아 지포스 GTX 1650 Super 공식 출시
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뉴스봇 |
19.11.25 | 0 | 57 |
25826 |
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AMD Zen3 아키텍처는 IPC 15%, L1캐시 대역폭 40% 개선?
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뉴스봇 |
19.11.25 | 0 | 40 |
25825 |
소식 |
공정위, 삼성·LG TV 분쟁 신속 조사
[1] |
뉴스봇 |
19.11.25 | 0 | 52 |
25824 |
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'돈받은' 인스타그램 후기…랑콤·디올·LG생건·아모레·다이슨
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Aimer |
19.11.25 | 0 | 108 |
25823 |
소식 |
삼성전자, 평택 2공장 장비 발주 ‘변동 무'
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뉴스봇 |
19.11.25 | 0 | 173 |
25822 |
소식 |
삼성 갤S11 새 카메라 기능 대거 탑재…상표 출원 잇달아
[2] |
뉴스봇 |
19.11.25 | 0 | 266 |
25821 |
소식 |
LG `올레드 8K TV` 美타임지 선정 올 최고 발명품
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뉴스봇 |
19.11.24 | 0 | 125 |
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소식 |
중국 4대 스마트폰 ODM 업체, 한국 지사 설립
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뉴스봇 |
19.11.24 | 0 | 242 |
25819 |
소식 |
삼성 하만 무선스피커 '오라 스튜디오3' 연내 출시
[4] |
뉴스봇 |
19.11.24 | 0 | 422 |
25818 |
소식 |
4년뒤 5G폰 5억대 돌파…주목받는 OLED
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뉴스봇 |
19.11.24 | 0 | 91 |
25817 |
소식 |
삼성이 키워준 네덜란드 ASML…'배 아픈 일' 아닌 '배 부른 일' 된 까닭
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뉴스봇 |
19.11.24 | 1 | 272 |
25816 |
소식 |
아마존, 美국방부 상대로 "클라우드 사업 선정자 재검토해달라"
[3] |
뉴스봇 |
19.11.23 | 0 | 413 |
25815 |
소식 |
아이폰12 프로 램 6GB 탑재 전망, SE2는 3월 발표
[4] |
뉴스봇 |
19.11.23 | 0 | 502 |
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소식 |
삼성 갤럭시 S11, 상세 사양 및 렌더링 유출
[2] |
뉴스봇 |
19.11.22 | 1 | 651 |
25813 |
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러시아, 자국산 어플 미탑재 기기 판매금지
[3] |
Stellist |
19.11.22 | 1 | 327 |
25812 |
소식 |
마이크로소프트, 화웨이와 거래 허가받아
[4] |
Stellist |
19.11.22 | 0 | 301 |
25811 |
소식 |
"LG전자 OLED TV 또 번인" 화면 구석에 로고 남아
[1] |
뉴스봇 |
19.11.22 | 1 | 366 |
25810 |
소식 |
테슬라, 미래디자인 전기트럭 사이버트럭(CyberTruck) 공식 발표
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뉴스봇 |
19.11.22 | 0 | 144 |
25809 |
소식 |
애플 "제품 수리로 손해 본다"…소비자·외신 "수리비 너무 비싸"
[4] |
뉴스봇 |
19.11.22 | 1 | 251 |
25808 |
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아마존, 2020년에 클라우드 게임 서비스 시작하나?
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뉴스봇 |
19.11.22 | 0 | 48 |
25807 |
소식 |
애플, iOS 베타의 버그 개선 위한 프로세스 준비 중
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뉴스봇 |
19.11.22 | 0 | 95 |
25806 |
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샤오미, 인도 시장 겨냥한 2만원대 초반 Mi Band 3i 출시
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뉴스봇 |
19.11.22 | 0 | 127 |
25805 |
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AMD 라데온 RX 5500 OEM 성능, RX 580과 GTX 1660보다 아래?
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뉴스봇 |
19.11.22 | 0 | 323 |
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"터치일체형 OLED, 삼성전자 넘어 애플에도 채용"-NH
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뉴스봇 |
19.11.22 | 0 | 152 |
25803 |
소식 |
MS, 서피스 이어버드 출시 2020년으로 연기
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뉴스봇 |
19.11.22 | 0 | 191 |
25802 |
소식 |
샤오미, 미 발표된 클램쉘 형태의 폴더블 폰 컨셉 등장
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뉴스봇 |
19.11.21 | 0 | 1015 |
25801 |
소식 |
삼성 AI 스피커 '갤럭시 홈 미니' 구형 선풍기도 제어…수개월 내 정식 출시
[2] |
기변증 |
19.11.21 | 1 | 462 |
25800 |
소식 |
Realme, 후카사와 나오토와 콜라보한 X2 Pro Master Edition 발표
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Stellist |
19.11.21 | 0 | 117 |
25799 |
소식 |
삼성 갤럭시 S11 5G, 중국 인증 획득, 25W 고속 충전 지원
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뉴스봇 |
19.11.21 | 0 | 202 |
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소식 |
팝소켓, PopGrip 에어팟 케이스 발표
[3] |
Stellist |
19.11.21 | 1 | 253 |
이 기술은 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결하는 기술.
3D-TSV는 기존 와이어 본딩(Wire Bonding) 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 획기적으로 개선.
삼성전자는 기존 8단 적층 HBM2 제품과 동일한 패키지 두께(720㎛, 업계 표준)를 유지하면서 12개의 D램 칩을 적층, 별도의 시스템 디자인 변경 없이 보다 높은 성능의 차세대 고용량 제품을 출시가능.
고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 에 12단 3D-TSV 기술을 적용해 기존 8단에서 12단으로 높임으로써 용량도 1.5배 증가 가능. 이 기술에 최신 16Gb D램 칩을 적용하면 업계 최대 용량인 24GB HBM 제품도 구현.