대만의 칩 제조업체 TSMC는 7nm + EUV 공정을 기반으로 이미 칩 양산을 시작했다고 발표했다. 보도 자료에서 수율은 1 년 이상 지속 된 7nm 공정과 일치한다고 말했다. 또한이 새로운 공정은 6nm 솔루션을위한 길을 열어 줄 것이며 2020 년 1 분기에 시험 생산이 시작될 것이며 내년 말에 대량으로 출하 될 예정이다. Hua Nan Securities의 회장 인 David Chu에 따르면, 외국 투자자들은 TSMC가 7nm + 공정에서 진행 한 진전을 계속 조사 할 것이라고한다.

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