중국 화웨이가 미국 반도체 제재에 대비해 핵심 반도체 재고 2년치를 비축하고, 반도체 설계 전문 자회사인 하이실리콘 인재 유치에 속도를 내고 있다.

2일 닛케이 아시안 리뷰와 중국 글로벌 타임스에 따르면, 지난주 화웨이는 2019년 1674억위안(약 28조7700억원) 규모의 반도체 칩과 부품, 소재를 비축했다고 밝혔다. 이는 2018년보다 73% 늘어난 수치다. 닛케이 아시안 리뷰는 소식통을 인용해 "화웨이가 인텔 서버용 CPU(중앙처리장치)와 자일링스(Xilinx) 프로그래머블 반도체(FPGA)를 집중적으로 구매하고 있다"며 "쌓인 재고가 최소 1년반에서 2년치에 달한다"고 전했다.

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