소식 삼성전자 DDR5 메모리는 8스택 TSV 모듈 방식 적용
- 뉴스봇
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- 2021.08.23. 14:48
삼성전자가 차세대 DDR5 메모리에서 8스택 TSV 모듈을 도입한다.
ComputerBase에 따르면 삼성전자는 Hot Chips 33 컨퍼런스에서 DDR5 고용량 메모리 구성을 위한 8-폴드 스택 칩 패키징에 대해 소개했는데, 업계 최초 7.2Gbps 512GB DDR5 모듈은 기존 DDR4 대비 성능은 1.4배, 속도는 2.2배, 용량은 2배 올라가면서 소비 전력은 0.92배로 줄였다.
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