글로벌 반도체 위탁생산(파운드리)업체들이 수십조원의 자금을 이용해 설비투자 경쟁에 나섰다. 특히 초미세 공정 개발 경쟁에 속도를 내고 있어, 업체간 투자 경쟁은 한층 가속화될 것으로 보인다.

19일 반도체업계 및 외신에 따르면 최근 TSMC는 지난해 4분기 실적을 발표하며 “올해 400억~440억달러 규모 설비투자를 계획하고 있다”고 밝혔다. 이 같은 투자 규모는 지난해(300억달러)보다 약 47% 늘어난 수치다.

TSMC는 올해 대만 남부와 미국 애리조나 라인 건설 등에 400억~440억달러를 집행하는데, 이 과정에서 투자금 중 70~80%를 초미세 공정인 2·3·5·7나노미터(㎚=1㎚는 10억분의 1m) 공정 개발에 투입키로 했다. 

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