인텔이 22일(현지 시각) 미 백악관에서 오하이오주 콜럼버스시 외곽 리킹카운티에 200억달러(약 23조8500억원)를 들여 2개의 첨단 반도체 공장(팹)을 짓겠다고 밝혔다. 404만㎡ 부지에 들어설 이 공장에서 인텔은 자사 첨단 신제품 칩을 생산하고, 미세공정을 적용한 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업을 진행한다는 방침이다.

이 부지는 총 8개 반도체 공장을 지을 수 있는 규모인데, 인텔은 향후 10년간 1000억달러(약 119조원)를 들여 최대 규모로 확장하는 것을 계획 중이다. 이 계획이 실현될 경우 단일 공장으로 전 세계에서 가장 큰 반도체 제조 단지가 된다.

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