반도체 미세화 공정의 한계로 점차 중요성이 높아지고 있는 최첨단 패키징 시장이 오는 2027년까지 연평균 두 자릿수의 성장세를 나타낼 것으로 보인다. 특히 초고밀도 팬아웃과 HBM, 3차원 적층 기술 등이 패키징 시장의 성장을 이끌어낼 전망이다.

3일 시장조사업체 욜디벨롭먼트는 최첨단 반도체 패키징 시장이 2021년 27.4억 달러에서 오는 2027년 78.7억 달러로 연평균 19%씩 성장할 것이라고 내다봤다.

반도체 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 포장하는 후공정 작업이다. 현재 반도체 업계는 회로 선폭이 10나노미터 아래까지 접어들면서 반도체 성능이 2년마다 2배씩 증가한다는 '무어의 법칙'을 지속하기가 점점 더 어려워지는 실정이다. 때문에 전공정을 대신해 반도체 성능과 효율성을 높여줄 수 있는 첨단 패키징 기술에 대한 수요가 증가하고 있다.

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