삼성전자 측은 GAA 3나노 공정이 파운드리 게임 체인저가 될 것이라고 보는 듯합니다. 그간 4나노 핀펫 공정에서는 낮은 수율을 기록했지만, GAA 구조는 이전과는 구조가 다르기 때문에 수율이 대폭 개선될 수 있을 것이라고 기대하는 것이죠.

하지만 한 파운드리 업계 관계자는 “아무리 3나노와 4나노에 적용하는 트랜지스터 구조가 다르다 해도, 4나노 수율도 잘 못 맞추는 상황에서 3나노 수율이 잘 나올 것이라고 단정짓기에는 어렵다”며 “특히 GAA 공정은 기존에 사용되던 핀펫(FinFET) 구조에 비해 더 복잡하고 구현하기 까다로운데, 마냥 긍정적으로만 바라볼 것은 아닌 것 같다”고 말하기도 했습니다.

따라서 삼성전자가 파운드리 경쟁력을 강화하기 위해서는 3나노 공정을 빨리 도입하는 것도 중요하지만, 3나노가 아닌 다른 부문의 경쟁력도 강화할 필요가 있어 보입니다.

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