컴퓨텍스 2022에서 AMD 경영진이 신제품인 라이젠 7000 프로세서의 세부 정보를 공개하고 5GHz 이상의 클럭 속도를 시연했다. 또한 새로운 AM5 소켓이 기존 AM4 소켓의 냉각 솔루션과 호환될 것이라고 밝혔다.

AMD는 라이젠 7000 시리즈에 속하는 3가지 칩셋과 여러 서드파티 메인보드를 공개했다. AMD CEO 리사 수 박사는 라이젠 7000이 블렌더(Blender) 렌더링 작업에서 인텔 코어 프로세서를 가뿐히 능가한다고 주장했다.

지난 1월, 라이젠 7000과 젠 4 아키텍처를 발표할 당시 AMD는 새로운 칩이 2022년 하반기에 출시될 것이라고만 언급했다. 그리고 이번주 컴퓨텍스에서 새로운 프로세서의 출시 시기가 가을로 확정되었다. 라이젠 7000의 세부 정보는 여름 즈음 조금씩 공개될 것으로 보인다.

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